半导体存储芯片和模块、向该芯片发送写数据的方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及半导体存储芯片和模块、向该芯片发送写数据的方法，其中在装有多个半导体存储芯片(11－14)的半导体存储模块(110)中，所述的芯片分别具有一接口电路(1－4)，如果每个接口电路(1－4)检测到写数据中的传输差错，则该接口电路可以经一单独的请求信号路径(5－8)输出一重复请求信号(rReq)，以用于重复传输被检测为错误的写数据。该重复请求信号(rReq)可以单比特信号或以多比特信号、也即串行地作为一专用信号线路被传输给上一级存储器控制器(120)。从而重复请求信号只需要以低速率发送。

基本信息

专利标题：

半导体存储芯片和模块、向该芯片发送写数据的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1783340A

申请号：

CN200510118443.1

公开（公告）日：

2006-06-07

申请日：

2005-10-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

H·鲁克鲍尔D·萨维纳克P·格雷戈里乌斯C·西歇尔特P·瓦尔纳

申请人：

因芬尼昂技术股份公司

申请人地址：

德国慕尼黑

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

程天正

优先权：

CN200510118443.1

主分类号：

G11C11/4093

IPC分类号：

G11C11/4093 G11C7/10 H01L27/108