影像感测器封装用的抗红外线滤光晶片
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是有关一种抗红外线滤光晶片、以及一种含有抗红外线滤光晶片的影像感测模块，其中，本发明的吸收式抗红外线滤光晶片不仅可有效滤除红外线，且大幅改善公知反射式红外线滤光镜片的影像色差、光晕现象、以及色散问题等。此外，本发明抗红外线滤光晶片可直接作为影像感测组件的封装玻璃，既同时取代传统中用以封装的硬质玻璃以及红外线滤光片，且玻璃厚度不仅明显变薄，并具有高度的透光性，亦可承受高温封装的工序环境，而不影响其光学或物理性质。
基本信息
专利标题 ：
影像感测器封装用的抗红外线滤光晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101029942A
申请号 ：
CN200610058711.X
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2006-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李建德林宛静
申请人 ：
李建德
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200610058711.X
主分类号 ：
G02B5/20
IPC分类号 ：
G02B5/20 H01L21/00 H04N5/335
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B5/00
除透镜外的光学元件
G02B5/20
滤光片
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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