改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种改善影像感测晶片组构于电路板上的封装方法，其主要是先提供一表面具数引脚及模组电路的模组电路基板，并装置一影像感测晶片，且影像感测晶片打线至各引脚形成电性连接；再罩设一镜头座于影像感测晶片上方，并胶合在电路基板上；另将一内含透镜的镜头组件装置于此镜头座上方，调整透镜与影像感测晶片间的焦距；最后，利用胶材密封住镜头组件与镜头座的接合处形成气密，而完成影像撷取模组的封装。
基本信息
专利标题 ：
改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1983536A
申请号 ：
CN200510130053.6
公开（公告）日 ：
2007-06-20
申请日 ：
2005-12-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯琛
申请人 ：
嘉田科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵郁军
优先权 ：
CN200510130053.6
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L25/16 H01L27/146 H04N5/225
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2007-06-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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