一种半导体器件装载框架
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件装载框架，包括装置主体，装置主体的顶端设有安装槽，安装槽的底端设有滑槽，滑槽的内部安装有双向丝杆，双向丝杆的一端螺纹处安装有第一滑块，双向丝杆的另一端螺纹处安装有第二滑块，第一滑块的顶端固定安装有第一限位板；本实用新型中，通过转动双向丝杆使得第一滑块与第二滑块能相互靠近或者远离，进而使得第一限位板与第二限位板能够相互靠近或者远离，从而使得第一限位板与第二限位板能够对不同尺寸的半导体器件进行固定，提高了装置的实用性；本实用新型中，设计的散热机构能够对半导体器件工作时候产生的热量进行吸收散发，进而保证半导体器件在使用时候的工作效率以及使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件装载框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021294294.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212136417U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
柳明
申请人 ：
柳明
申请人地址 ：
辽宁省大连市金普新区石河街道泰海路178号大连电子学校
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021294294.0
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20200706
授权公告日 : 20201211
终止日期 : 20210706
申请日 : 20200706
授权公告日 : 20201211
终止日期 : 20210706
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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