绿色3W大功率LED的封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种绿色3W大功率LED的封装结构，包括金属基板，在金属基板上表面附着氮化铝薄层，薄层上粘贴电极片和3W LED，3W LED与薄层结合的底面为光滑平面，3W LED的管脚由侧面伸出并与电极片焊接连接。本实用新型由于改善了3W LED、氮化铝薄层及金属基板的结合结构，因此大大降低了整个产品封装后的热阻，提高了散热性能。

基本信息

专利标题：

绿色3W大功率LED的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820172473.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-08

授权号：

CN201262373Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

吉爱华

申请人：

山东华光光电子有限公司

申请人地址：

250101山东省济南市高新区天辰大街1835号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820172473.X

主分类号：

F21V19/00

IPC分类号：

F21V19/00 F21V23/00 H01L33/00 F21Y101/02