一种封装三极管

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摘要

本实用新型公开了一种封装三极管，包括封装下壳体和封装上盖体，所述封装下壳体与所述封装上盖体相扣合，所述封装下壳体的上表面外围均匀开设有矩形散热槽，所述封装下壳体内腔设置有第一散热板，所述第一散热板的侧壁均匀设置有第二散热板，所述第二散热板与所述矩形散热槽相适配，所述第一散热板上通过安装机构安装有三极管和引脚，封装下壳体和封装上盖体组成封装壳，对内部三极管及引脚等起到封装保护作用，三极管、引脚直接与第一散热板相贴合，其中绝缘层起到绝缘的作用，热量通过导热层传导至散热层，第二散热板呈裸露状态，通过第二散热板与外界进行热交换，提高其散热能力，通过散热硅胶起到导热散热的作用。

基本信息

专利标题：

一种封装三极管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020279027.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-09

授权号：

CN211629070U

授权日：

2020-10-02

发明人：

李健

申请人：

辽阳泽华电子产品有限责任公司

申请人地址：

辽宁省辽阳市辽阳县首山镇鞍阳街63号

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

叶宇

优先权：

CN202020279027.X

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/367 H01L23/373 H01L29/73