本实用新型涉及一种封装三极管的胶口结构，包括底板、热流道板、定模型腔板和脱模板，定模型腔板的底部安装有浇口杯，浇口杯的底部开设有连通喷嘴的热流集结口，热流集结口的底部设置有热流溢出口，脱模板的内部安装有动模型芯板，热流通道的底部内腔中活动连接有针阀芯，针阀芯的底端开设有弧槽，定模型腔板的中间开设有隔热区，隔热区的顶部设置有活塞杆，活塞杆的顶部与压缩弹簧固定连接，活塞杆的底部与针阀芯固定连接，热流溢出口的内壁同轴心均匀设置有凸点。本实用新型通过在热流溢出口的内壁设置凸点，在针阀芯的底端开设弧槽，便于浇口脱模，消除浇口残留，从而节约时间，提高工作效率，有助于提高半导体三极管的成形质量和组装质量。