一种三极管的散热封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种三极管的散热封装结构，属于三极管散热封装技术领域。该三极管的散热封装结构包括三极管芯体和封装散热部分。所述封装散热部分包括外框架、U型架板和第一导热板，所述三极管芯体安装于所述外框架内部，且所述三极管芯体与所述外框架之间的缝隙填充有第一绝缘导热层，所述U型架板安装于所述外框架外侧。本实用新型三极管芯体产的热量经过第一绝缘导热层和第二绝缘导热层传导至U型架板，最终从U型架板外部的第一导热板散出至外部。采用填充式的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，使得三极管芯体与U型架板之间没有缝隙，热传导效率更加高效，即散热效果也是更加高效。
基本信息
专利标题 ：
一种三极管的散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021346403.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212725283U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
赵嬿妮
申请人 ：
天津鼎昊科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号6号楼-808
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡妍
优先权 ：
CN202021346403.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L29/72
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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