一种三极管的散热封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种三极管的散热封装结构，包括基板、导热层和散热层，所述基板、导热层和散热层之间通过螺钉连接，所述螺钉的数量为4，且均匀分布在基板的四个角落上，所述基板的内部设有贴片区，所述贴片区上设有晶片，晶片工作时产生的热量传递到基板上，并通过导热层传递至散热层，最终通过散热层散发到外界，从而能够有效提高三极管的散热效率，从而提高三极管的使用寿命，且整体结构稳定；中间导脚、输入导脚和输出导脚的外表面均镀有银焊接层，银具有优良的导电性和延展性，能够有效降中间导脚、输入导脚和输出导脚与电路板之间的阻抗，还能有效提高中间导脚、输入导脚和输出导脚固定连接于电路板的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种三极管的散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921429635.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210778561U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
李庆嘉陈国进
申请人 ：
辽阳泽华电子产品有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省辽阳市辽阳县首山镇鞍阳街63号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
周国勇
优先权 ：
CN201921429635.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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