小功率三极管芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种小功率三极管芯片封装结构。它解决了现有技术设计不合理等问题。本小功率三极管芯片封装结构包括载芯圆板；芯片，芯片固定在载芯圆板的承压面中心区域；圆形封装外壳，圆形封装外壳的一端敞口，另一端封闭；环形凸肩，设置在载芯圆板远离承压面的一端侧部，圆形封装外壳的敞口端套在载芯圆板上且圆形封装外壳的敞口端端面与环形凸肩靠近承压面的一环形面接触；O形密封圈，在载芯圆板的周向设有外环形槽，O形密封圈套在外环形槽内且外环形槽的槽深小于O形密封圈的单边截面直径，O形密封圈的周向外侧和圆形封装外壳的敞口端内壁密封。本实用新型的优点在于：密封性更好。
基本信息
专利标题 ：
小功率三极管芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921031956.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210223998U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
章铭
申请人 ：
桐庐瑶琳电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县城高家路272号
代理机构 ：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷仕荣
优先权 ：
CN201921031956.2
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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