一种散热封装三极管
授权
摘要
本实用新型涉及封装三极管技术领域，具体为一种散热封装三极管，包括芯片，芯片的表面设置有引脚，芯片的外侧同时套设有第一封装壳体和第二封装壳体，第二封装壳体的表面开设有对接环槽，对接环槽的内部插接有对接环板，对接环板固定在第一封装壳体的表面上，引脚与第一封装壳体的贯穿口以及引脚与第二封装壳体的贯穿口处均设置有橡胶封环，第一封装壳体的内壁上设置有下压环；有益效果为：本实用新型提出的散热封装三极管在封装壳体的外壁上开设装有散热片的散热槽，散热片厚度小于散热槽高度，并在散热槽开口处粘接布袋条防尘遮盖，散热片通过连接有散热翅片的导热柱将封装壳体内部热量向外导出。
基本信息
专利标题 ：
一种散热封装三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921375177.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210325756U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李宾廖瑛强嘉世军
申请人 ：
深圳市华辰信科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雅宝路1号星河WORLDF座2806
代理机构 ：
北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱亚琦
优先权 ：
CN201921375177.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/48 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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