一种封装功率三极管散热片自动装配机
授权
摘要
本实用新型涉及三极管散热片自动装配技术领域，且公开了一种封装功率三极管散热片自动装配机，包括机架，所述机架的顶部固定连接有推箱，所述推箱的内部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的右侧固定连接有滑条，所述滑条的顶部左侧固定连接有固定板，所述固定板的内侧固定连接有挡板，所述挡板远离固定板的一侧设置有转板，该封装功率三极管散热片自动装配机，通过电动伸缩杆、滑条、转板、固定板、挡板、散热片、螺纹杆、固定模具、齿轮一、齿轮二、滑板、弹簧、推板、弹簧、齿轮条一、齿轮条二、推块的配合使用，从而实现了同时完成散热片的上料与装配好的功率三极管推料的效果，降低能源的损耗，降低检修的难度。
基本信息
专利标题 ：
一种封装功率三极管散热片自动装配机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021502001.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212934555U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
罗小兵王琴黄爱民
申请人 ：
珠海锦泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山翠珠五街8号六层东区
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202021502001.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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