一种新型塑料封装散热型MOS三极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳，通过在封装外壳的上端设置有散热组件，通过散热组件中导热板与导热硅胶片配合，使芯片工作产生的热量通过导热硅胶片传递到导热板上，通过导热板一侧设置的散热翅片对导热板上热量进行散热，进而对芯片起到散热作用，在通过芯片两侧粘接的绝缘导热片，通过封装壳体两侧多组导热孔内设置的导热杆配合，对芯片的两侧进行导热，对装置进行散热，通过在封装外壳与引脚之间设置防护组件，通过防护组件中防护套管、弹性橡胶垫和第一绝缘橡胶圈的配合，对引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，进一步增加装置使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种新型塑料封装散热型MOS三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122965165.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-28
授权号 ：
CN216311767U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
韩致峰李鹏
申请人 ：
深圳市桦沣实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田路第四工业区18号厂房A7栋1、2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122965165.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/00 H01L29/73 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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