一种具有全方位散热功能的三极管封装设备
授权
摘要
本实用新型属于三极管领域，尤其是一种具有全方位散热功能的三极管封装设备，针对现有的三极管封装设备的散热效果较差，三极管封装体内部热量不便于散失，影响三极管晶片性能的问题，现提出如下方案，其包括绝缘底座，所述绝缘底座的顶部设置有绝缘封装体，绝缘底座的顶部设置有三个导电引脚，绝缘封装体的底部开设有三个导电引脚槽，导电引脚位于导电引脚槽内，位于中间的导电引脚上导电安装有三极管晶片。本实用新型实用性好，设置第一散热孔和第二散热孔对绝缘封装体进行散热处理，散热效果较好，并且设置防尘板进行防尘处理，防尘板上的灰尘较多时，可以取下安装板对防尘板进行清理，操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种具有全方位散热功能的三极管封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020798761.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212062418U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
何秋生黄峰荣杨斌
申请人 ：
遂宁合芯半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN202020798761.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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