一种三极管生产使用的封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种三极管生产使用的封装设备，包括点胶装置和稳定装置，点胶装置安装在稳定装置上端，移动块外表面安装有胶枪，当封装胶需调和时，方形搅拌棒与扇形搅拌棒配合使用，可以时搅拌更加快速均匀，避免因搅拌不均匀产生胶裂或者颜色不均匀，当胶水固化或者堵塞胶嘴时，胶嘴可拆卸清洗，螺杆贯穿安装有移动块，活动壳下端安装有调节螺栓，使用时移动块可沿着螺杆进行左右移动，也可通过旋转调节螺栓来调节移动块上下高度从而带动胶枪调节高度，底座外表面两侧均安装有水平仪，水平仪外表面设有刻度线，内部液体为水，可通过两侧水平仪液面是否平行且液面高度判断装置是否水平，避免因装置不水平从而影响点胶效果，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种三极管生产使用的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021893201.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213184219U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
夏小明
申请人 ：
东莞市柏尔电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路A88号
代理机构 ：
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾永乐
优先权 ：
CN202021893201.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L29/72
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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