一种倒装芯片封装的三极管
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摘要
本实用新型公开了一种倒装芯片封装的三极管，包括集电区，集电区的一端装设有引脚，集电区上装设有倒装芯片，集电区的外沿装设有散热环，集电区与倒装芯片的外部包裹有塑封壳，塑封壳上设有进风口。通过进风口自身的结构，气流大流量进入而小流量排至塑封壳内，气流流速增加，因而流速顺差过程中导致进入塑封壳内部的气流温度降低，然后通过其他进风口排出，对集电区与倒装芯片的表面换热效果好，散热环自身具有良好的绝缘性，对集电区外沿进行电性隔绝，聚热环具有良好的热导性，可将散热环上热量引导至其整体上，通过换热口的内壁，可将散热环上热量换入从其流通的空气中，最后被空气带出整体三级管。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装的三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920501994.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN210136867U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
张荔朱巧艳
申请人 ：
南京英诺微盛光学科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座10C-A107室
代理机构 ：
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马鸿杰
优先权 ：
CN201920501994.3
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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