一种三极管生产用封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种三极管生产用封装机，包括工作台，所述工作台底部外壁的四角处均通过螺栓固定有滚轮，所述工作台底部外壁的四角处均开设有螺纹孔，且四个螺纹孔的内壁通过螺纹连接有支脚，所述工作台底部内壁通过螺栓固定有过滤箱，所述过滤箱的两侧外壁均开设有出风窗，所述过滤箱的一侧外壁开设有第一矩形开口，且第一矩形开口的内壁滑动连接有第一过滤层，所述过滤箱的一侧外壁开设有第二矩形开口，且第二矩形开口的内壁滑动连接有第二过滤层。本实用新型通过风扇将封装时产生的气体吸入过滤箱中，通过过滤箱中的活性炭层和负离子层对气体进行净化然后在排出，避免封装时产生的气体被工人吸入。
基本信息
专利标题 ：
一种三极管生产用封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920590973.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209658138U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
汪立勇涂晓罗旭东陈东胜
申请人 ：
赛米微尔半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区沈杜公路3387号三幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920590973.3
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 B01D53/04 B01D53/32 B08B15/00 B08B15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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