一种封装三极管
授权
摘要
本实用新型涉及一种三极管，尤其为一种封装三极管，包括散热器和三极管主体，所述散热器包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板通过连接板固定连接，且连接板置于第一侧板和第二侧板的中段处，所述连接板的底部两侧处均固定安装有插脚，所述连接板的底部固定安装有若干组散热翅片，所述连接板顶部设置有三极管主体，所述三极管主体靠近插脚的一端固定安装有三组外触脚，所述三极管主体远离外触脚的一端固定安装有底板，且底板靠近三极管主体一端延伸至三极管主体的内部，本实用新型整体装置结构简单，不管是购买成本还是生产成本均降低，为厂家提供了更有利的条件，同时散热效率更高，散热效果更佳，具有一定的推广作用。
基本信息
专利标题 ：
一种封装三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999787.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210443546U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
韩笑毅章鑫
申请人 ：
桐庐瑶琳电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县城高家路272号
代理机构 ：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁少华
优先权 ：
CN201921999787.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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