一种封装式三极管
授权
摘要
本实用新型提供一种封装式三极管，涉及封装技术领域。该封装式三极管，包括外壳，所述外壳外侧固定连接有多个接脚，所述外壳内腔顶部与底部均固定连接有固定块，所述外壳内腔两侧均固定连接有固定块，所述外壳内部设有三极管主体，所述三极管主体与多个固定块均滑动连接，所述外壳内部设有拆装机构。该封装式三极管，工作人员拿的磁铁与辅助磁铁相吸合后向上移动磁铁，使辅助磁铁沿着滑槽向上移动，进而使卡块从卡槽内部抽出，当移动受到阻挡时水平方向拉动磁铁，使三极管主体移动出外壳内部，方便对三极管主体进行检查维修查或跟换，有利于更换三极管的同时使封装套重复利用，提高了资源利于效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装式三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021791305.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212750858U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
黄婧芸黄晓燕
申请人 ：
深圳市东方嘉盈实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区莲塘街道莲塘鹏基工业区713栋二楼东
代理机构 ：
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳剑
优先权 ：
CN202021791305.6
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/32 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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