一种封装式三极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装式三极管，涉及三极管封装技术领域，包括三极管主体，所述三极管主体的一端设置有引脚，且三极管主体的外侧设置有二号封装块，所述二号封装块的顶端设置有一号封装块，且二号封装块的内部设置有二号丝杆，所述二号丝杆的外侧设置有贯穿至一号封装块内部的二号连接杆，且二号连接杆的一端位于一号封装块的内部设置有二号挡板。本实用新型通过设置导热片、散热片、网格板，在三极管主体运作时会产生热量，热量会沿着导热片到达散热片，从而将热量进行释放，网格板有效的保护了散热片，防止散热片受到损坏，同时也有效的防止了外界导线与散热片接触而损坏，从而解决无法对三极管主体进行全方位散热的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种封装式三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020914754.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN211788993U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
江涛方伟宏
申请人 ：
深圳市海能微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区东环二路69号慧华园厂房4栋5层511
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄晓玲
优先权 ：
CN202020914754.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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