一种用于三极管的封装框架
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种用于三极管的封装框架,它由底筋板、数组分别通过三个脚管连接在底筋板上的载芯板和设置在载芯板上的散热板组成,其载芯板的下方设有三个焊脚,底筋板上设有定位孔,封装框架的数组载芯板上的散热板由一顶筋板相联接,载芯板的边缘上设有可放置塑封材料的台阶,载芯板的两侧设有可放置塑封材料的凹凸边,载芯板下方的三个焊脚中的右脚焊位面积大于其它脚位,载芯板上方设有可放置塑封材料的小孔,载芯板下方的三个焊脚中的左脚焊位的具有银镀层。通过本实用新型的封装框架,解决了使封装树脂与载芯板牢固结合,从而达到生产出的三极管成品密封性能良好。

基本信息
专利标题 :
一种用于三极管的封装框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720005948.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-27
授权号 :
CN201038148Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
林德辉
申请人 :
广州友益电子科技有限公司
申请人地址 :
510000广东省广州市广州保税区保盈大道13号首层
代理机构 :
北京邦信阳专利商标代理有限公司
代理人 :
高之波
优先权 :
CN200720005948.1
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2012-06-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101259317474
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007200059481
申请日 : 20070327
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20110327
2009-06-24 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009440000327
让与人 : 广州友益电子科技有限公司
受让人 : 广州市海林电子科技发展有限公司
发明名称 : 一种用于三极管的封装框架
申请日 : 20070327
授权公告日 : 20080319
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.5.6
合同履行期限 : 2008.6.15至2013.6.15合同变更
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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