本实用新型涉及一种用于三极管的封装框架，它由底筋板、数组分别通过三个脚管连接在底筋板上的载芯板和设置在载芯板上的散热板组成，其载芯板的下方设有三个焊脚，底筋板上设有定位孔，封装框架的数组载芯板上的散热板由一顶筋板相联接，载芯板的边缘上设有可放置塑封材料的台阶，载芯板的两侧设有可放置塑封材料的凹凸边，载芯板下方的三个焊脚中的右脚焊位面积大于其它脚位，载芯板上方设有可放置塑封材料的小孔，载芯板下方的三个焊脚中的左脚焊位的具有银镀层。通过本实用新型的封装框架，解决了使封装树脂与载芯板牢固结合，从而达到生产出的三极管成品密封性能良好。