一种三极管框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种三极管框架，包括框架体、散热铜片和嵌槽，所述框架体的表面上方开设有贴片槽，所述散热铜片安装在贴片槽的内部，且散热铜片的外壁固定焊接有安装套筒，所述安装套筒的内部末端固定焊接有伸缩弹簧，所述嵌槽开设在贴片槽的外侧，且嵌槽的内部安装有紧固机构。该三极管框架中，框架体的设置，将框架体分为上、中、下三部分，并且均为铁质材料制成，以便于使用者将框架体与三极管之间的连接，同时绝缘涂料具有一定的绝缘性能，对工作过程中的三极管可预防发生漏电的情况，以利于使用者对三极管的使用，并且散热铜片和整体框架为拆分模式，利于使用者对散热铜片回收循环使用，可降低框架体的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种三极管框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920523027.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209496865U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
徐红波
申请人 ：
宁波港波电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区东吴镇东村村
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李铭
优先权 ：
CN201920523027.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/72
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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