一种便于封装的三极管
授权
摘要
本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，且公开了一种便于封装的三极管，包括左壳体和右壳体，所述左壳体和右壳体相对的一侧活动插接，所述左壳体的内底壁固定连接有放置板，所述放置板的内部活动连接有三极管本体，所述三极管本体的左侧固定安装有三个引脚，三个所述引脚远离三极管本体的一端均贯穿左壳体的左侧。该便于封装的三极管，通过设置盖板、旋转轴、连接杆和连接板，转动两个旋钮，使得两个旋转轴旋转，带动两个连接杆分别绕着两个旋转轴转动，带动与连接杆转动连接的连接板左右方向移动，使得连接板带动盖板左右移动，设置滑轨和滑块，使得盖板可以在左壳体的顶部左右滑动，从而便于三极管的拆卸和封装。
基本信息
专利标题 ：
一种便于封装的三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020421827.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-28
授权号 ：
CN211265484U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
苏镇顺
申请人 ：
深圳市东联发科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道五联社区瓦陶四路8号A栋4层、5层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020421827.0
主分类号 ：
H01L29/73
IPC分类号 ：
H01L29/73 H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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