一种带有散热结构的三极管
授权
摘要
本实用新型提供了一种带有散热结构的三极管，属于散热技术领域。该带有散热结构的三极管包括支撑组件、散热组件和固定组件。所述支撑组件包括三极管主体和外壳，所述外壳套设在所述三极管主体上，所述散热组件包括引风机、第二防尘网、导热硅脂层和散热片，所述引风机固定在所述外壳内，所述外壳上开设有进气孔，所述第二防尘网固定在所述外壳的外表面，使用时，三极管主体产生的热量通过导热硅脂层传导到散热片上，热量再经过散热片散发到周围的空气中去，引风机把外壳内的空气导出，新的空气再通过进气孔进入到外壳内，使该三极管产生的热量更加快速的被驱散，大大的提高了该三极管的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热结构的三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021347029.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212725284U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
赵嬿妮
申请人 ：
天津鼎昊科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号6号楼-808
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡妍
优先权 ：
CN202021347029.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/04 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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