一种带有稳定散热结构的三极管
授权
摘要

本发明公开了一种带有稳定散热结构的三极管,包括散热片、限位块和三极管本体,所述散热片的底部固定安装有引脚,且引脚两侧的表面设置有防滑块,所述引脚的外围活动安装有保护套,且保护套的外围固定安装有加固环,所述三极管本体一端的表面活动安装有限位块,且限位块两侧的表面固定安装有卡块,所述限位块的顶部固定安装有连接块,且连接块的内部活动安装有连接栓,所述连接块另一端表面的散热片顶部固定安装有拼接块。本发明通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中能够增加三极管与散热片之间连接的稳定性,便于使用人员在不使用三极管本体时对三极管本体的引脚进行保护。

基本信息
专利标题 :
一种带有稳定散热结构的三极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113035807A
申请号 :
CN202110249326.8
公开(公告)日 :
2021-06-25
申请日 :
2021-03-08
授权号 :
CN113035807B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
刘举成
申请人 :
广东神思半导体有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路88号华兆鑫工业园D栋2楼
代理机构 :
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
冯蓉
优先权 :
CN202110249326.8
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/373  H01L23/40  H01L23/00  H01L23/48  H01L29/73  B08B17/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-07-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20210308
2021-06-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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