带有分段的芯片焊盘的具有横向功率晶体管的器件封装
公开
摘要
公开了带有分段的芯片焊盘的具有横向功率晶体管的器件封装。一种具有四个端子的晶体管封装，包括半导体晶体管芯片和半导体二极管芯片。半导体晶体管芯片包括在第一表面上的控制电极和第一负载电极以及在与第一表面相对的第二表面上的第二负载电极。半导体二极管芯片包括在第一表面上的第一二极管电极和在与第一表面相对的第二表面上的第二二极管电极。晶体管封装包括电连接到控制电极的第一端子、电连接到第一二极管电极的第二端子、电连接到第一负载电极的第三端子和电连接到第二负载电极的第四端子。至少第一端子、第二端子和第三端子从晶体管封装的一侧突出。第一端子被布置在第二端子和第三端子之间。
基本信息
专利标题 ：
带有分段的芯片焊盘的具有横向功率晶体管的器件封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520204A
申请号 ：
CN202111368567.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金炯男M·伊玛目
申请人 ：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫西门子大街2号
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘书航
优先权 ：
CN202111368567.0
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/488 H01L29/778 H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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