横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路。晶体管包括:衬底,衬底由上至下依次包括第一衬底层、第一氧化层、重掺杂层、第二氧化层和第二衬底层,第一衬底层和第一氧化层凸出于重掺杂层的表面,第一衬底层和第二衬底层具有第一导电类型,重掺杂层具有第二导电类型;第一衬底层内形成有阱区、体区、漂移区、源极、漏极和栅极;氧化隔离层,形成于第一衬底层和第一氧化层的两侧,且氧化隔离层的底部与重掺杂层接触;氧化隔离层外侧形成有重掺杂多晶硅区,重掺杂多晶硅区的底部与重掺杂层接触,重掺杂多晶硅区具有第二导电类型;重掺杂多晶硅区内形成有接电极。通过本发明提供的晶体管能够降低表面电场,提高击穿电压。

基本信息
专利标题 :
横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114373800A
申请号 :
CN202210276656.0
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-03-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
余山赵东艳王于波陈燕宁付振刘芳王凯吴波邓永峰刘倩倩郁文
申请人 :
北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
李红
优先权 :
CN202210276656.0
主分类号 :
H01L29/06
IPC分类号 :
H01L29/06  H01L29/40  H01L29/78  H01L21/336  
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 29/06
申请日 : 20220321
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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