一种多芯片封装晶体管

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种多芯片封装晶体管，包括主体，所述主体的内部设置有多芯片封装，所述主体的一端设置有引脚，且引脚端部固定有连接块，所述连接块的端部卡入主体的内部，所述引脚由两部分组成，所述引脚的两部分之间设置有连接座，所述连接座的一端固定有活动块，其中一个所述引脚的端部开设有与活动块相适配的活动槽，所述活动槽的内壁固定有限位块，所述活动块的表面开设有限位槽；通过设计的连接座、活动块、限位块、连接柱，使主体在长期使用后出现问题时，通过引脚两部分之间的活动连接，使该装置完成局部更换，避免焊接引脚与安装处的焊接固定在拆除时出现损坏的现象，从而便于使用。

基本信息

专利标题：

一种多芯片封装晶体管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021119631.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-16

授权号：

CN212485318U

授权日：

2021-02-05

发明人：

王以凯

申请人：

无锡芯硅科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-1001

代理机构：

北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨群

优先权：

CN202021119631.2

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/10