一种多芯片封装晶体管
授权
摘要
本实用新型公开的一种多芯片封装晶体管，包括若干第一引脚和若干第二引脚以及一芯片，其在所述芯片上蚀刻有至少有两个以上的晶体管单元，每个晶体管单元具有第一极和第二极，所有晶体管单元的第一极蚀刻在所述芯片的第一面上；所有晶体管单元的第二极蚀刻在所述芯片的第二面上，每一第一引脚的一端与一晶体管单元的第一极焊接连接，每一第二引脚的一端与一晶体管单元的第二极焊接连接，若干第一引脚的一端、芯片、若干第二引脚的一端全部被绝缘胶体封装起来。本实用新型与现有的双芯片叠加二极管相比，厚度更加薄。而且在制备过程中不用叠加，而且能够将第一引脚和第二引脚冲压成框架结构，实现连续化生产，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片封装晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920635406.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209571412U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
林茂昌刘文松
申请人 ：
上海金克半导体设备有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区颛兴路1421弄135号（1栋B区）
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕伴
优先权 ：
CN201920635406.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/07
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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