液浸式封装的大功率LED光源

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种液浸式封装的大功率LED光源，它包括LED芯片、封装基板、冷却液、光学窗口组件、壳体、散热器；散热器上设有壳体、封装基板，封装基板上设有LED芯1，壳体顶部设有光学窗口组件，壳体内灌装有冷却液。LED芯片安装在封装基板上，封装基板安装在散热器上，LED芯片和封装基板浸没在冷却液中，冷却液被封闭在光学窗口组件、壳体和散热器构成的负压密闭空间中形成冷凝、蒸发循环。LED芯片产生的光从光学窗口组件发出，热量被冷却液传送至密封组件和散热器散出，可以有效解决大功率LED光源的散热和光强输出的问题。

基本信息

专利标题：

液浸式封装的大功率LED光源

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820087227.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-14

授权号：

CN201255387Y

授权日：

2009-06-10

发明人：

符建

申请人：

浙江大学

申请人地址：

310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

张法高

优先权：

CN200820087227.4

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 F21V19/00 F21V15/02 H01L23/28 H01L23/473 H01L33/00 F21Y101/02