用于功率模块的封装结构、封装方法和电动汽车
公开
摘要
本发明涉及用于功率模块的封装结构、封装方法和电动汽车。该封装结构包括：电路板；至少一个功率芯片，每个所述功率芯片固定在所述电路板上，并且在每个所述功率芯片上集成有可检测其工作状态的传感器；信号芯片，所述信号芯片固定在所述电路板上并与所述功率芯片间隔开，在所述信号芯片内预设有编译程序，所述信号芯片与每个所述传感器形成通讯连接，并且所述信号芯片配置成可与预定设备形成通讯连接以便将每个所述功率芯片的工作状态数据输出给所述预定设备。通过对每个功率芯片的工作状态进行检测，可为其提供实时、精确的保护。将信号芯片作为传感器和预定设备的连接媒介，可以减少引脚的数量，避免产生过多的寄生电感。
基本信息
专利标题 ：
用于功率模块的封装结构、封装方法和电动汽车
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334936A
申请号 ：
CN202111642378.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹海洋李道会齐放赵子豪曾品
申请人 ：
蔚来动力科技（合肥）有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号恒创智能科技园F幢
代理机构 ：
北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周春梅
优先权 ：
CN202111642378.8
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/48 H01L23/34 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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