功率模块系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种功率模块系统，该功率模块系统包括底板，在底板上设置有多个电连接的功率模块，各功率模块电连接；功率模块包括模封体以及设置在模封体表面的镀第一金属层；镀第一金属层由烧结在模封体表面的第一金属颗粒组成；镀第一金属层通过第二金属烧结连接层与底板表面烧结连接；第二金属烧结连接层由第二金属颗粒烧结组成。基于此，可通过功率模块的电连接调整和系统内的功率模块数量改变，改变功率模块系统的载流能力和功率，以使功率模块系统更好地满足各种应用场景的需求。
基本信息
专利标题 ：
功率模块系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922477715.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211125644U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
朱贤龙闫鹏修李博强
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄丽
优先权 ：
CN201922477715.7
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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