测试用的非平面PC板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种测试用的非平面PC板，其是在用以测试晶片电性的PC基板上，以一体成型构态凸设有一感测区块，所述感测区块上布设有若干经过预先排设的焊点，而各所述焊点上植设有一探针，由此当所述PC基板应用于晶片的电性测试时，不仅可准确控制所述等探针位于所述PC基板上的相对高度位置，以减少晶片与探针接触时的误差值，同时更能降低电阻，令电性测试更为稳定、确实。
基本信息
专利标题 ：
测试用的非平面PC板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1940575A
申请号 ：
CN200510105462.0
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏仁彬
申请人 ：
连陞科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200510105462.0
主分类号 ：
G01R1/073
IPC分类号 ：
G01R1/073 G01R31/26 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2008-11-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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