半导体集成电路、非接触电子装置和便携式信息终端
专利权的终止
摘要

在用将栅端子连接到一个天线连接端子上并将源端子连接到另一个天线连接端子上的MOS晶体管构成构成整流电路的整流元件的半导体集成电路中存在附加在天线端子间的寄生电容变大的问题。本发明提供下述技术:在第1输入端子与第1输出端子之间连接将栅端子连接到第2输入端子上的第1MOS晶体管,利用连接在第1输入端子与第2输入端子之间的第1体端子控制电路的输出端子来控制上述第1MOS晶体管的体端子,同样,利用连接在第1输入端子与第2输入端子之间的第2体端子控制电路的输出端子来控制在第2输入端子与第1输出端子之间被连接的第2MOS晶体管的体端子。

基本信息
专利标题 :
半导体集成电路、非接触电子装置和便携式信息终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1767342A
申请号 :
CN200510106774.3
公开(公告)日 :
2006-05-03
申请日 :
2005-10-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
渡边一希川尻良树角田尚隆
申请人 :
株式会社瑞萨科技
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
王以平
优先权 :
CN200510106774.3
主分类号 :
H02M7/12
IPC分类号 :
H02M7/12  H02M7/217  H01L27/00  
法律状态
2020-10-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H02M 7/12
申请日 : 20051012
授权公告日 : 20100210
终止日期 : 20191012
2017-12-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H02M 7/12
变更事项 : 专利权人
变更前 : 瑞萨电子株式会社
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川
变更后 : 日本东京
2010-08-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007008082
IPC(主分类) : H02M 7/12
专利号 : ZL2005101067743
变更事项 : 专利权人
变更前 : 恩益禧电子股份有限公司
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川
变更后 : 日本神奈川
2010-08-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007008081
IPC(主分类) : H02M 7/12
专利号 : ZL2005101067743
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社瑞萨科技
变更后权利人 : 恩益禧电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本神奈川
登记生效日 : 20100715
2010-02-10 :
授权
2007-09-26 :
实质审查的生效
2006-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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