显示面板的组装装置及组装方法
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摘要
一种显示面板的组装装置及组装方法。通过在玻璃面板上介由连接器及接合部件接合驱动用基板来组装显示面板的组装装置中，利用面板定位工作台保持在边部接合有连接器的状态的玻璃面板，从一侧对压接接合部进行定位，利用循环移动机构使载置有基板的基板保持部循环，对压接接合部从另一侧搬运由接合带粘附部供给有接合带的基板，介由接合带将预先接合于玻璃面板的连接器和基板接合，通过采用以上的结构，减少装置占据面积，同时实现高生产性。
基本信息
专利标题 ：
显示面板的组装装置及组装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1755896A
申请号 ：
CN200510107033.7
公开（公告）日 ：
2006-04-05
申请日 ：
2005-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中西智昭
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200510107033.7
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/60 G02F1/13
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2008-12-03 ：
授权
2006-05-31 ：
实质审查的生效
2006-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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