面板组装装置及面板组装方法

专利权的终止

摘要

本发明提供一种面板组装装置及面板组装方法，在压接伸出地粘接挠性基板(202)的面板用基板(201)和子基板(203)的时候，分别将面板用基板(201)和子基板(203)放置在面板载置台(6)及基板载置台(13)上，以挠性基板的伸出部分来到子基板(203)的粘接位置(204)的方式，移动两载置台，利用压接头(15)压接挠性基板(202)和子基板(203)，在从基板载置台(13)卸下压接的子基板(203)时，以子基板(203)相对于面板用基板(201)不下垂的方式，通过设在面板用基板的载置台上的支撑部件(43)，直接从下侧支撑子基板。

基本信息

专利标题：

面板组装装置及面板组装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1780542A

申请号：

CN200510118543.4

公开（公告）日：

2006-05-31

申请日：

2005-10-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

中西智昭

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

优先权：

CN200510118543.4

主分类号：

H05K7/18

IPC分类号：

H05K7/18 G09F9/00 H05K13/00 H05K1/14