组装设备、组装方法及组装控制装置
实质审查的生效
摘要
本申请提供的一种组装设备，用于通过胶料粘接第一工件和第二工件，包括：供料机构，用于移载至少一个胶料，每个胶料具有相背设置的第一贴合面和第二贴合面；第一移载机构，用于移载至少一个第一工件；第二移载机构，用于移载至少一个第二工件；和组装机构，耦接供料机构、第一移载机构及第二移载机构，用于：自第一移载机构移送至少一个第一工件至供料机构，使每个第一工件与对应的一个第一贴合面粘接；自供料机构移送已粘接至少一个第一工件至第二移载机构，使每个第二工件与对应的一个第二贴合面粘接。提高了工件粘接的生产效率，降低人工劳动成本。本申请还提供了一种组装方法和一种组装控制装置。
基本信息
专利标题 ：
组装设备、组装方法及组装控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473409A
申请号 ：
CN202111681704.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄文锋
申请人 ：
深圳市裕展精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂房5栋C09栋4层、C07栋2层、C08栋3层4层、C04栋1层
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202111681704.6
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 19/00
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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