本申请提供了一种电子设备及其组装方法，其中电子设备包括第一壳体，第一壳体包括第一底壁。第一粘结层，第一粘结层设于第一底壁的一侧。电路板，电路板设于第一粘结层背离第一底壁的一侧，电路板在第一底壁上的正投影位于第一粘结层在第一底壁上的正投影内。第二壳体，第二壳体设于电路板背离第一壳体的一侧，第二壳体包括第二底壁。第二粘结层，第二粘结层的一端粘结第二底壁，第二粘结层相对的另一端粘结电路板，且电路板在第二底壁上的正投影位于第二粘结层在第二底壁上的正投影内。通过在电路板的相对两侧分别增设第一粘结层与第二粘结层，从而提高了电路板的连接性能。其次还可变相增加电路板的厚度，从而提高了电子设备的整体强度。