一种电子设备及电子设备的组装方法
授权
摘要
本申请涉及一种电子设备及电子设备的组装方法，其中，电子设备可以包括壳体、显示模组和天线组件，显示模组和天线组件安装于壳体，天线组件与壳体电连接，显示模组具有支撑部件，通过在支撑部件与壳体之间设置导电胶，使二者在固定连接的同时，还能够电连接，以使支撑部件能够和天线组件电连接，通过将支撑部件和天线组件连接成一体，使二者具有近似相同的电位，从而消除支撑部件对天线组件的干扰，并且由于导电胶还具有粘接性，因此还可以通过导电胶提升支撑部件与壳体之间连接的稳定性，进而提升显示模组与壳体之间连接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备及电子设备的组装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113079227A
申请号 ：
CN201911312678.2
公开（公告）日 ：
2021-07-06
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN113079227B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
国小庆张久利宋少华
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯伟
优先权 ：
CN201911312678.2
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-07-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04M 1/02
申请日 : 20191218
申请日 : 20191218
2021-07-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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