电子设备和用于组装电子设备的方法
实质审查的生效
摘要
提出一种电子设备，具有至少一个电子组件(CHIP)，电子组件布置在电路板上(LP)，并且电子组件在上侧与散热器(HS)不受力地相连接。还提出一种用于组装电子设备的方法，其中将设有至少一个电子组件(CHIP)的电路板(LP)与用于从至少一个电子组件(CHIP)导出热量的散热器(HS)组装，其中不受力地建立散热器(HS)与至少一个电子组件(CHIP)之间的连接。
基本信息
专利标题 ：
电子设备和用于组装电子设备的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270502A
申请号 ：
CN201980088288.3
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·奥尔普D·格鲁瑟B·海伯尔
申请人 ：
采埃孚股份公司
申请人地址 ：
德国腓特烈港
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
骆希聪
优先权 ：
CN201980088288.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20191218
申请日 : 20191218
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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