可激光焊接树脂组合物及复合物制品
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提高第一种树脂制品和第二种树脂制品之间的接合强度的方法，所述方法包含使用一种用于第一种热塑性树脂和第二种热塑性树脂的增容剂，其中第一种树脂制品是由包含第一种热塑性树脂的第一种树脂组合物形成的，第二种树脂制品是由第二种热塑性树脂或包含第二种热塑性树脂的第二种树脂组合物形成的，并且在第一种和第二种树脂组合物中的至少第一种树脂组合物包含增容剂，其中第一种和第二种树脂制品能够通过激光照射互相焊接以形成复合物制品。
基本信息
专利标题 ：
可激光焊接树脂组合物及复合物制品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1760272A
申请号 ：
CN200510107688.4
公开（公告）日 ：
2006-04-19
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
板仓雅彦大江裕一
申请人 ：
大赛璐高分子株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
上海市华诚律师事务所
代理人 ：
徐申民
优先权 ：
CN200510107688.4
主分类号 ：
C08L77/00
IPC分类号 ：
C08L77/00 C08L67/00 C08L69/00 C08L23/00 C08L25/04 C08L33/00 B29C65/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L77/00
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物
法律状态
2010-01-13 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2006-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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