可嵌入介质的塑胶射出成形的方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要

本发明是有关于一种可嵌入介质的塑胶射出成形的方法,该方法首先,提供一介质,介质由一第一树脂包覆,或是在介质下方设有一第一树脂,之后,放置介质于一模具内;最后,射入热融的一第二树脂于模具,使第二树脂与介质结合为一体,如此不但可使胶射出成形的物体藉由介质以强化物体的强度,并藉由介质与第二树脂形成为一体,以减少繁杂的生产过程,降低生产成本。

基本信息
专利标题 :
可嵌入介质的塑胶射出成形的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1746001A
申请号 :
CN200510107944.X
公开(公告)日 :
2006-03-15
申请日 :
2005-10-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈赞升
申请人 :
宏碁股份有限公司
申请人地址 :
台湾台北县汐止市新台五路一段88号8楼
代理机构 :
北京恒信悦达知识产权代理有限公司
代理人 :
徐雪琦
优先权 :
CN200510107944.X
主分类号 :
B29C45/14
IPC分类号 :
B29C45/14  B29C45/72  B29C70/04  B29C70/28  B29K63/00  B29K307/04  B29K309/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C45/00
注射成型,即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型;所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层,如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2012-03-21 :
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101304938577
IPC(主分类) : B29C 45/14
专利申请号 : 200510107944X
公开日 : 20060315
2006-05-10 :
实质审查的生效
2006-03-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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