突出检查区的外形结构

专利权的终止

摘要

一种在绝缘体层下具有布线层的集成电路。焊盘包括在所述绝缘体层上的导体材料。所述焊盘具有引线焊接连接区和探针焊盘区。检查标记在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间。所述检查标记包括在所述绝缘体层中用所述导体材料填充的开口。另外，通过所述绝缘体层的接触适于将在所述布线层中的所述导体布线电连接到所述焊盘。所述接触由与用于所述焊盘和所述检查标记相同的导体材料形成。

基本信息

专利标题：

突出检查区的外形结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1790694A

申请号：

CN200510108282.8

公开（公告）日：

2006-06-21

申请日：

2005-10-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

C·D·马奇J·P·甘比纳W·索特T·H·道本斯佩克

申请人：

国际商业机器公司

申请人地址：

美国纽约

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

于静

优先权：

CN200510108282.8

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48