一种具有可接近的导电性接触垫的分析模块的制造方法，所述方法包括形成一个绝缘基板，所述绝缘基板具有一个上表面、位于上表面内的微通道以及布置在上表面上的导电性接触垫。该方法还包括产生一个层压层，所述层压层具有一个底面、至少一个位于该层压层底面上的电极和至少一个位于该层压层底面上的导电迹线。该方法还包括将层压层粘合到绝缘基板上，以便层压层的底面的一部分被粘合到绝缘基板的上表面的一部分上、各个电极暴露于至少一个微通道之下；并且各个导电迹线与至少一个导电性接触垫电接触。此外，该粘合使得导电性接触垫的至少一个表面仍然是暴露的并且可用于电连接。