流体喷射设备和用于流体喷射的系统

授权

摘要

本公开的实施例涉及流体喷射设备和用于流体喷射的系统。各种实施例提供了一种用于流体的喷射设备。喷射设备包括：第一半导体晶片，该第一半导体晶片在其第一侧上容纳压电致动器和在压电致动器旁边的用于流体的出口通道；第二半导体晶片，该第二半导体晶片在其第一侧上具有凹口，并且与第一侧相对的其第二侧上具有用于将所述流体流体地耦合至凹口的至少一个入口通道；以及干膜，其被耦合到与第一晶片的第一侧相对的第二侧。第一晶片和第二晶片被耦合在一起，以使得压电致动器和出口通道被设置成直接面对并被完全容纳在凹口中，该凹口形成用于流体的储液器。干膜具有喷射喷嘴。

基本信息

专利标题：

流体喷射设备和用于流体喷射的系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020542341.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-14

授权号：

CN212499504U

授权日：

2021-02-09

发明人：

D·朱斯蒂C·L·佩瑞里尼L·滕托里

申请人：

意法半导体股份有限公司

申请人地址：

意大利阿格拉布里安扎

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

董莘

优先权：

CN202020542341.2

主分类号：

B41J2/14

IPC分类号：

B41J2/14