气体泄漏探测器及制程气体监控
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种用于处理一个或多个平板显示器基板的等离子增强化学气相淀积系统的方法与装置,该装置包含一用来容纳气体的真空淀积腔、一用来分析该反应腔内气体并提供反馈的残余气体分析器以及一用来监控来自该气体分析器的反馈的控制器。一种用来辨识一用于处理一个或多个平板显示器基板的等离子增强化学气相淀积系统中的制程干扰的方法,该方法包括:测定作为时间函数的分压曲线的过去斜率;根据通过一残余气体分析器所测得的分压测量值来计算出一新的曲线斜率;比较该过去斜率与新斜率;以及发送一信号给一操作者。

基本信息
专利标题 :
气体泄漏探测器及制程气体监控
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1766162A
申请号 :
CN200510108742.7
公开(公告)日 :
2006-05-03
申请日 :
2005-09-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
塞缪尔·梁乌尔里希·A·邦内
申请人 :
应用材料股份有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海新高专利商标代理有限公司
代理人 :
楼仙英
优先权 :
CN200510108742.7
主分类号 :
C23C16/52
IPC分类号 :
C23C16/52  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/52
镀覆工艺的控制或调整
法律状态
2010-08-25 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006990565
IPC(主分类) : C23C 16/52
专利申请号 : 2005101087427
公开日 : 20060503
2007-12-12 :
实质审查的生效
2006-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1766162A.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332