保护带分离方法及使用该方法的设备
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种用于分离贴附在半导体晶片上的保护带的设备。在利用刃状件将分离带压抵在保护带上的同时将分离带贴附到保护带上之前，所述保护带贴附在由环形框架通过切分带从背侧保持住的半导体晶片的表面上，先从活塞喷嘴将纯水滴到位于分离带的贴附开始端前方的切分带背侧上。
基本信息
专利标题 ：
保护带分离方法及使用该方法的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763914A
申请号 ：
CN200510108975.7
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山本雅之
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张兰英
优先权 ：
CN200510108975.7
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355721271
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101089757
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20110929
号牌文件序号 : 101355721271
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101089757
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20110929
2009-03-25 ：
授权
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
