一种真空熔焊封装方法及封装装置
专利权的终止
摘要
一种真空熔焊封装方法及封装装置，其中真空熔焊封装方法包括以下步骤：(1).将拟焊接的管座(14)和管帽(13)放在真空腔(5)内；(2).将真空腔(5)抽成真空，或同时加热以除气；(3).以通电熔焊方式，将位于真空腔(5)内的管座(14)和管帽(13)熔焊封装在一起。所用的真空熔焊封装装置中，动电极(3)与驱动缸(1)的活塞杆(21)相连；充氮箱(4)包围在真空腔(5)之外；真空腔(5)经活门(7)与充氮箱(4)相通，真空腔(5)的腔体外壁缠有加热套(6)；抽真空系统(10)与真空腔(5)相通连；动电极(3)、静电极(9)的端部均伸入到真空腔(5)中。本发明封装的制品具有封装强度高、焊接时间短、真空度高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种真空熔焊封装方法及封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1951619A
申请号 ：
CN200510109097.0
公开（公告）日 ：
2007-04-25
申请日 ：
2005-10-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
甘志银汪学方张鸿海刘胜
申请人 ：
甘志银
申请人地址 ：
430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号华中科技大学微系统研究中心
代理机构 ：
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人 ：
王鸿谋
优先权 ：
CN200510109097.0
主分类号 ：
B23K11/00
IPC分类号 ：
B23K11/00 B23K11/08 B23K11/36 B23K11/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
法律状态
2015-12-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101636687011
IPC(主分类) : B23K 11/00
专利号 : ZL2005101090970
申请日 : 20051018
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20141018
号牌文件序号 : 101636687011
IPC(主分类) : B23K 11/00
专利号 : ZL2005101090970
申请日 : 20051018
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20141018
2009-05-13 ：
授权
2008-07-16 ：
实质审查的生效
2007-04-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100486750C.PDF
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2、
CN1951619A.PDF
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