金属基摩擦片无压烧结生产工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种金属基摩擦片无压烧结生产工艺，其特点是，把构成金属基摩擦材料组份的粉末混合物铺撒在高强度的钢背上，采用烧结—轧制—烧结的方法，生产金属基摩擦材料，再对所生产出的金属基摩擦材料进行冲压、机械加工，制成所需形状和尺寸的摩擦片。本发明对于生产铁基和铜基摩擦材料均适用，其钢背和摩擦层的厚度可分别控制，而且控制精度高，摩擦层的厚度不受限制，摩擦层的密度容易控制，摩擦层密度的均匀性更好；不仅设备投资少，操作简单，而且生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
金属基摩擦片无压烧结生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1759961A
申请号 ：
CN200510110161.7
公开（公告）日 ：
2006-04-19
申请日 ：
2005-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
温世达何光志陈进添帅志宏
申请人 ：
上海核威实业有限公司
申请人地址 ：
201615上海市松江区九亭镇涞坊路2039号
代理机构 ：
上海东信专利商标事务所
代理人 ：
杨丹莉
优先权 ：
CN200510110161.7
主分类号 ：
B22F7/04
IPC分类号 ：
B22F7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F7/00
通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品
B22F7/02
复合层
B22F7/04
有一层或多层不用粉末制造，如用整体金属制造
法律状态
2008-12-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-07 ：
实质审查的生效
2006-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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