烧结金属摩擦片的生产工艺
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明是用高强度的锅■作基体树背或芯片，用欲■的金属鞴嫦■材料作摩l甑●，经过对蝴窟和懈蹈体辑的i烧结-奠●孥冷裢压-烧l结，制造具有较高■蜘-嘲睦和任意御鞠的哟睦-I描，其密度大小可以控制L并帮■蛐艄结在稍辑或碉芯要上，再经机锄工即可制艄结金属麴I睦计。在●酶●资、节约I■、加工效率和产品技术性蝴陶嘲I转指标群有显●改善，是目前生产哨-睦属■峭片的一种好方法。
基本信息
专利标题 ：
烧结金属摩擦片的生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1038231A
申请号 ：
CN88103144.5
公开（公告）日 ：
1989-12-27
申请日 ：
1988-05-31
授权号 ：
CN1010464B
授权日 ：
1990-11-21
发明人 ：
胡长安
申请人 ：
胡长安
申请人地址 ：
北京市广渠门外广和东里7楼1门5号
代理机构 ：
邮电部专利服务中心
代理人 ：
夏宪富
优先权 ：
CN88103144.5
主分类号 ：
B22F7/04
IPC分类号 ：
B22F7/04 F16D69/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F7/00
通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品
B22F7/02
复合层
B22F7/04
有一层或多层不用粉末制造，如用整体金属制造
法律状态
1999-07-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-06-12 ：
授权
1990-11-21 ：
审定
1989-12-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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